覆铜板运用在什么行业？
覆铜箔层压板和覆铜箔板简称覆铜板，是覆有铜箔的一种层压板，是制造印制电路板的主要材料，主要用于电子、电器行业，它是电子工业的基础原料，被广泛应用于通信、计算机、汽车、家电、航天、军事等领域，它像面包一样，介于元器件之间，起着导电、绝缘、支撑三大要素作用，被称为电路板之母。
随着电子产品的普及，覆铜板行业迎来了更大的发展机遇。2016年全球覆铜板销量达4.79亿平米，同比增长0.43%，产值达83.61亿美元，同比增长5.29%。 2017上半年，受铜价回升影响，覆铜板行业量平价涨，根据CPCA覆铜板专业委员会统计数据，行业覆铜板产量达2.21亿㎡，同比增长2.76%。
近年来，受全球电子信息产业转移的影响，中国已经成为全球覆铜板的主要产地，占全球覆铜板总产值的50%以上。全球覆铜板产能的地域分布趋势与印制电路板行业产能转移趋势具有极高的相似性，随着全球经济中心的转移，覆铜板产能逐步向发展中国家转移。
中国是覆铜板大产国，随着行业产能的转移，中国覆铜板产量持续增长。数据显示，2016年中国覆铜板产量达2.71亿平米，同比增长3.2%，产值达53.4亿美元;2017一。半年中国覆铜板产量达1.29亿平米，同比增长2.02%。